莆田学院新闻网讯 为深化产教融合、协同育人机制，5月26日下午在李文正交流中心308，莆田学院新工科产业学院与西人马联合测控（泉州）科技有限公司举行实习基地签约仪式。西人马联合测控（泉州）科技有限公司芯片厂厂长刘晓敏等一行；新工科产业学院副院长林振衡教授、陈学军教授、教师代表、“莆田学院-西人马产业班”学生、物联网工程专业学生代表等出席了签约仪式。仪式分为企业家论坛和实习基地签约两个部分。会议由新工科产业学院陈学军教授主持。

图为刘晓敏作题为《MEMS芯片制造工艺简介》的讲座

　　签约仪式正式开始前，西人马刘晓敏厂长作为校庆系列活动之企业家论坛主讲人以生动语言为同学们作了题为《MEMS芯片制造工艺简介》的讲座。他通过视频、图文并茂地生动讲解了芯片的加工制造流程，主要包括清洗、氧化、扩散、薄膜、光刻和刻蚀等工艺，加深了同学们对芯片制作每段工艺的了解，使同学对芯片的加工制造过程有了比较完整的认识。

讲座结束后，举行了新工科产业学院与西人马联合测控（泉州）科技有限公司实习基地签约仪式，双方以“3+1”卓越工程师人才培养模式，共建产业班，探索以产业需求为导向的人才培养模式。

新工科产业学院将努力探索校企协同育人和科技协同创新机制，通过校企联合创建“产业班”等人才培养模式，为企业不断注入新鲜血液和动力，解决新工科应用型人才供给短缺问题，为学生提供企业实践实习机会，促进理论与实践相结合，降低就业、择业困难，实现“毕业即就业”。

（新工科产业学院 机器194邱婧雯）