图为双方洽谈合作事宜。

3月21日，莆田学院党委副书记翁若平、副校长宋一然，带领机电工程学院相关负责人一行5人，赴莆田高新区管委会洽谈合作事宜。翁若平一行与莆田高新区管委会主任林珍发等相关领导以及福建省福联集成电路有限公司行政处处长陈建光，就产教深度融合和产学研合作事宜进行了友好而深入的会谈。

会谈伊始，翁若平简要介绍了莆田学院为推进转型发展、主动对接福建省及莆田市的支柱产业和新兴产业、成立了装备制造产业学院等6个产业学院的总体情况，以及装备制造产业学院前期与华佳彩有限公司、云度新能源汽车股份有限公司、福联集成电路有限公司等企业开展产教深度融合、校企协同育人的情况。林珍发对莆田学院一行的到访表示热烈的欢迎，对莆田学院为支持高新区重点项目建设所做的贡献表示感谢。双方就面向高新区企业人才和技术需求，在高新区成立装备制造产业学院实践教学基地和科研创新平台，共建3D打印工程技术研究中心和服务中心，以及推进“莆田学院装备制造产业学院——华佳彩产业班”和“莆田学院装备制造产业学院——福联产业班”等合作事宜进行了洽谈，达成了一致意见，并协调解决了基地用房、交通食宿、人员聘用等具体问题。

莆田高新区成立于2002年，是我省“十五”和“十一五”期间重点扶持培育的“电子信息产业八大特色产业园”之一。园区规划控制面积11.05平方公里，先后被认定为“国家火炬计划莆田液晶显示产业基地”、“中俄科技合作（莆田）示范基地”、国家高新技术产业化基地。2012年，国务院正式批准莆田高新区升格为国家级高新技术产业开发区。作为莆田市第一个国家级高新技术产业化基地，它将成为后金融危机时代带动区域经济结构调整和经济发展方式转变强大的引擎，成为莆田市一块创新要素集聚活跃、产业特色明显、辐射带动有力、体制机制创新、先行先试的试验田。