莆田学院新闻网讯 8月16日上午，为了贯彻落实访企拓岗促就业行动，进一步深化校企合作，有力促进毕业生更加充分更高质量就业，莆田学院新工科产业学院院长林振衡、副院长陈学军,云计算系主任洪家军参加“2023全国高校来厦访企拓岗对接活动”，实地走访调研天马微电子有限公司、三安集成电路有限公司、厦门不妨游戏科技有限公司、厦门游戏产业联盟、厦门市巨龙信息科技有限公司、福建国科信息科技有限公司、厦门吉联新信息技术有限公司产学研融合基地，洽谈产学研合作事宜，并与厦门亿星软件有限公司就校外实习基地进行签约授牌。

据悉2023全国高校来厦访企拓岗对接活动，有百所高校来到厦门参与对接，厦门市人社部门进一步帮助高校拓展就业岗位，助力企业吸纳对口人才，持续提供优质服务，服务厦门高校毕业生就业工作，活动为期三天。

本次活动由福建省人力资源和社会保障厅指导，中共厦门市委组织部、厦门市人力资源和社会保障局、厦门市教育局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会主办，厦门市人才服务中心、厦门市高层次人才发展中心、思明区人力资源和社会保障局、集美区人力资源和社会保障局、海沧区人力资源和社会保障局、翔安区人力资源和社会保障局、厦门火炬高技术产业开发区人才服务中心承办。

在人才“引育留用”的过程中，校地企始终是相向而行、互利共赢的“合伙人”。据统计，此次访企拓岗活动规模再创新高，共吸引中国科学院大学、上海交通大学、浙江大学、华中科技大学、中国人民大学、武汉大学、西安交通大学、四川大学、西北工业大学、南开大学、山东大学、福州大学、华侨大学等103所高校报名参加。这其中既有厦门高校朋友圈的“老朋友”，也有不少“新伙伴”。百校齐聚厦门，既是对厦门开展校地合作的肯定，也是对厦门城市发展前景的看好。

本次活动中，新工科产业学院领导就市内相关企业布局、人才需求、学生实习、就业、科研项目合作等事宜进行深入交流。调研期间，与厦门亿星软件有限公司开展了专场交流座谈会，就人才需求、实践基地与产学研合作等进行了广泛交流，并签订校外实习基地协议、授牌。

图为2023全国高校来厦访企拓岗对接活动推介现场

图为参加2023全国高校来厦访企拓岗对接活动高校与企业领导

图为厦门亿星软件有限公司实地参观交流

图为厦门亿星软件有限公司实习基地授牌

图为厦门吉联新信息技术有限公司实地参观交流

（新工科产业学院）