据悉，泉州三安半导体有限公司地处南安市石井半导体产业园，规划建设用地约2500亩，总投资333亿元。项目预计建设期五年（2018—2022年），七年达产，达成后预计可实现年产值270亿元，税收30亿元。项目建设终期，将形成GaN业务、GaAs业务、集成电路业务、特种应用业务四大业务板块，该企业的发展方向与我校机电与信息工程学院各个专业的人才培养方向息息相关。

该企业在视频会议中，与林文豹谈及莆田学院的就业企业招聘各项工作时表示，在近几年与莆田学院的人才招聘合作中，他们招聘到了许多符合企业要求，能够促进公司产业发展的优秀人员，据统计，2022年的在我校的校园招聘中，该企业共收到126份简历，签订了60份就业合同，为我校提供50个实习岗位。

视频会议结束之际，泉州三安半导体有限公司负责人表示，机电与信息工程学院的各个专业所传授的知识与技能，培养的人才能够促进他们的产业发展，希望与我校继续加强合作，同时也将为我校学生提供更多的就业实习岗位。

（机电与信息工程学院 陈厘桢）