主讲人：雷永平

   主讲人工作单位：北京工业大学

   时间：2019年3月7日 15：00-17:00

   地点：中实梯三

主讲人简介：雷永平，北京工业大学教授，博士生导师。主持完成国家和北京市多项基金课题与企业委托项目。获国家授权发明专利30多项，在国内外重要期刊上发表SCI、EI论文100余篇。参与撰写专著和教程3部。现任机械工程学会材料分会理事，机械工程学会材料分会物理模拟与数值模拟专业委员会委员；机械工程学会焊接学会焊接力学及结构设计与制作专业委员会委员。

讲座主要内容：目前主要的3D打印方法、材料和应用；重点介绍金属丝材冷金属过渡3D打印成形的优缺点和打印系统集成，并结合2Cr13和H13合金丝材CMT冷金属过渡电弧3D打印的成形特点，研究打印参数对成形质量的影响，分析两种材料CMT冷金属过渡电弧3D打印的组织形态、晶粒大小和取向以及缺陷分布和特征，测量不同参数和不同位置温度变化；并采用数值模拟对其3D打印过程的温度场和应力应变场进行分析；此外，简单介绍“基于液态金属磁驱动的芯片级封装用BGA锡球制备技术”；“特殊焊接结构的残余应力测试和数值分析”。

   组织单位：机电工程学院